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  • 晓INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用

    应用解决方案 | 日期:2022-09-29 | 阅读:

引线框架是什么


引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。


引线框架构成


引线框架主要由两部分组成:芯片焊盘(die paddle)和引脚(lead finger)。作为集成电路的芯片载体,引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

晓INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用(图1)

引线框架材料


在集成电路中,引线框架和封装材料起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用。引线框架材料应满足以下特性:

  • 导热导电性能好,能够降低电容、电感引起的不利效应,也利于散热;

  • 低热膨胀系数,良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性,电镀性好;③足够的强度,刚度和成型性。一般抗拉强度要大于450MPa,延伸率大于4%;

  • 平整度好,残余应力小;

  • 易冲裁加工,且不起毛刺;

  • 成本低,可满足大规模商业化应用的要求。

目前广泛使用的铜合金有:铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆、铜-银、铜-锡等合金系;理想的引线框架材料是抗拉强度600MPa以上、导电率80%以上、抗软化温度大于500℃的高导电、高强度、高功能的材料。


引线框架表面处理—镀层


为了保证封装工艺中的装片/键合性能,需要对引线框架进行特殊的表面处理,根据引线框架电镀区把握方法的不同,分为:履带式电镀(坦克链)、压板式电镀及轮式电镀三种类型,常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。


晓INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用(图2)


浪声晓INSIGHT在连接器检测中的应用


随着集成电路向高密度化、小型化、多功能化的方向发展,引线框架材料的厚度由0.25mm经历0.15mm、0.125mm.现已降低到了0.08mm,甚至50μm以下,从而对材料镀层的厚度和性能要求更高。

晓INSIGHT非常适合不同类型的引线框架镀层厚度检测和成分分析,帮助半导体封装行业有效提高生产力,确保符合行业标准,以避免成本浪费。


检测案例

晓INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用(图3)

图:检测样品



晓INSIGHT镀层分析仪在引线框架检测中的应用(图4)