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  • XRD与XAFS联用表征机械研磨诱导的三方晶系硒结构转变

    应用解决方案 | 日期:2026-04-14 | 阅读:

一、背景介绍


硒(Se)作为一种重要的功能材料,在光电器件、半导体、催化及能源存储等领域具有广泛应用。在实际研究和制备过程中,材料常以块状或粉末形式存在,其微观结构和局域原子排布直接影响其物理化学性能。X射线衍射(XRD)是表征材料长程有序结构的常用手段,能够提供晶格常数、晶型、结晶度等信息;而X射线吸收精细结构谱(XAFS)则对目标原子的局域配位环境高度敏感,可获取短程有序结构信息,如键长、配位数和化学价态等。

在实际实验中发现,部分粉末Se样品在经研磨处理后,XRD衍射信号显著减弱甚至完全消失,呈现出“无定形”或“长程无序”的特征;但其XAFS谱图中第一壳层Se-Se配位信号依然清晰可辨,表明样品在原子近邻尺度上仍保留较为完整的局域结构。这一“XRD无衍射峰、XAFS保留第一壳层信号”的特殊现象,反映出材料在长程有序性丧失的同时,短程有序结构得以保留的独特状态。



二、测试目的


为系统解析该现象背后的结构机制,本实验采用块状Se与粉末Se作为对比研究对象,联合XRD与XAFS两种表征技术,分别从长程晶格结构(XRD)和局域原子配位环境(XAFS)两个维度进行对比分析。旨在揭示研磨过程对Se材料长程有序性与短程有序性的不同影响规律,为进一步理解非晶态、纳米晶及缺陷态材料的微观结构特征提供实验依据。



三、测试案例


(一)制样流程


1)XRD分别测试了块状Se样品和由其经破碎、研磨得到的粉末Se样品。

2)XAFS分别测试了块状Se样品和粉末Se样品,后者的制备流程为:块状Se经破碎、研磨后,添加纤维素并进一步混匀、研磨,最后压片成型。


(二)测试结果及分析


1) XRD测试结果

XRD与XAFS联用表征机械研磨诱导的三方晶系硒结构转变(图1)

块状Se衍射图谱

XRD与XAFS联用表征机械研磨诱导的三方晶系硒结构转变(图2)

粉末Se衍射图谱


根据块状Se的XRD衍射图谱可以看出该样品为三方晶系灰硒(t-Se),但经过约10 min的研磨后XRD图谱呈现出极宽的漫散背景包。这说明短时间的研磨即破坏了Se晶体的长程有序结构。相关文献对这一现象也有报导,下图展示了Se在常温下经过不同时间研磨后的XRD图谱。

XRD与XAFS联用表征机械研磨诱导的三方晶系硒结构转变(图3)

来源Fan, G. J. , et al. "Amorphization of selenium induced by high-energy ball milling." Physical Review B 55.17(1997):11010-11013.


根据块状Se的XRD衍射图谱可以看出该样品为三方晶系灰硒(t-Se),但经过约10 min的研磨后XRD图谱呈现出极宽的漫散背景包。这说明短时间的研磨即破坏了Se晶体的长程有序结构。相关文献对这一现象也有报导,下图展示了Se在常温下经过不同时间研磨后的XRD图谱。


2) XAFS测试结果


R空间分析:

XRD与XAFS联用表征机械研磨诱导的三方晶系硒结构转变(图3)

Se NatureXAS数据平滑后R空间对比


上图所示:绿色光谱为NatureXAS采集的块状Se数据;红色及蓝色光谱分别为XAFS技术针对不同研磨时间下的两个粉末硒样品所测得的EXAFS光谱:

第一壳层主峰(表观约2.4 Å,真实键长2.36-2.38 Å):对应 Se 原子第一近邻的链内Se-Se共价键,峰型尖锐、强度极高,说明晶态Se的第一壳层配位高度有序、键长分布极窄。

第二壳层峰(表观约3.5 Å):对应中程有序结构中相邻螺旋链间的Se-Se范德华作用(真实键长约3.44 Å)。该峰的存在,证明未研磨的Se保留了完整的链间长程有序,是晶态结构的核心标志。

更高壳层弱峰(>4 Å):对应更远的第三、第四壳层配位,佐证了晶态Se的长程周期性有序。

XAFS对于研磨后的Se粉测试与XRD结果完美呼应。



四、结论


三方灰硒呈典型的一维螺旋链状结构。研磨主要破坏链间的长程有序排列,而链内的共价键保持不变,从而形成局部有序、长程无序的无定形硒。针对这种结构变化,XRD与XAFS技术表现出强互补性:XRD对长程周期性有序结构敏感,无法检测研磨产生的无定形Se;XAFS则对吸收原子周围0–6 Å的短程配位环境敏感,可精准表征无定形Se的局域键合特征。因此,两者联用是研究Se晶态–无定形转变及无定形材料结构的有效策略。